Компьютеры из «чиплетов»

ЧиплетыАмериканское военное агентство DARPA всерьёз заинтересовалось технологией «чиплетов».

«Чиплеты» — тонки кремниевые пластины, которые можно десятками и сотнями наносить при помощи специальных принтеров на плоскую поверхность.
По мнению разработчика Palo Alto Research Center (подразделение компании Xerox) чиплеты должны заменить традиционные микросхемы.

Новый проект DARPA предполагает создание модульных компьютеров на основе разных наборов чиплетов.

DARPA видит будущее чиплетов следующим образом: если вам нужна система для быстрой обработки изображений – просто собираем её из подходящих чиплетов.
Нужна материнская плата для спутника – всего лишь меняем одни чиплеты на другие.

Пока не ясно, какого размера и какой формы будут чиплеты. Всё это зависит от специалистов, которые помогут DARPA воплотить их видение в жизнь, а заниматься проектом будут именно сторонние компании при непосредственном финансировании из военного бюджета.
Возможно компоненты будут достаточно большими и их можно будет менять руками, по подобию замены планок оперативной памяти. Но может случиться и так, что чиплеты можно будет менять только в заводских условиях при наличии специальной аппаратуры.

В любом случае, считают в DARPA, эта система куда более гибкая, чем та, к которой все привыкли.

Итог данной разработки — электроника должна значительно уменьшиться в размерах, стать более ориентированной на поставленные перед ней задачи, а также более дешёвой в производстве.

Учитывая, что многие военные компьютерные системы на сегодняшний день безнадёжно устарели, внедрение совершенно новой системы позволит обновлять «арсенал» электроники и соответствовать существующим сегодня технологиям.

DARPA
https://www.darpa.mil