Корпуса Bopla Internorm Stil и Interzoll Plus

Корпуса Bopla Internorm Stil и Interzoll Plus используются в качестве настольных корпусов или в качестве 19-дюймовой вставки.
Корпуса Bopla Internorm Stil и Interzoll Plus имеют: 2 высоты, 3 ширины, 5 глубин (с интегрированной вентиляцией или без неё), высокий корпус (2 размера).
Корпуса Bopla Internorm Stil основан на программе конструктивов Interzoll-Modul — соответственно, на Internorm Stil распространяется также программа дополнительной оснастки Interzoll Modul.

Корпуса Bopla Internorm Stil и Interzoll PlusКорпуса Bopla Interzoll Plus основан на программе конструктивов Interzoll — соответственно, на Interzoll Plus распространяется также программа дополнительной оснастки Interzoll.

Цвет:
Internorm Stil — бело-алюминиевый, похоже на RAL 9006, и антрацитово-серый, похоже на RAL 7016
Interzoll Plus — светло-серый, похоже на RAL 7035, и прозрачно анодированн.
Класс защиты — IP 20/DIN EN 60529.
Материал корпуса Internorm Stil: Профили: Al Mg Si 0,5, анодированный.
Бленды: литьё из цинкового сплава (под давлением).
Передние ручки/фланцы: литьё из алюминиевого сплава.

Корпуса соответствуют норме для конструктивов, для электронного оборудования конструкции 482,6 мм (19-дюймовые.
Internorm Stil: Внутренние и внешние размеры, соединения с защитным проводом и ЭМС-испытания стандартизованы.
Стандартные размеры: 3 и 6 U; 42, 63 и 84 HP; глубины 235, 295, 355, 415 и 475 мм. Может расширяться за счёт профилей техники плат шин или штекерных разъёмов, за счёт вставляемых монтажных узлов и за счёт вставляемых монтажных узлов с функциями вставки и выемки. Корпуса годятся для приложений Compact PCI- и VME 64x.

Корпуса Internorm Stil имеют хорошую электромагнитную экранировку, которую можно повысить ЭМС-компонентами.
Для электроники, которая производит много тепла, рекомендуем этот корпус с торцевыми вентиляционными отверстиями.
С помощью компонентов дополнительной оснастки можно оптимизировать вентиляционные показатели.

Interzoll Plus — размеры стандартизованы.
Стандартные размеры — это 3 U; 42, 63 и 84 HP; глубины 180, 240, 300 и 360 мм. Может расширяться за счёт профилей техники плат шин или штекерных разъёмов, а также вставных монтажных узлов.
Все профили для техники шинных соединений или техники штекерных разъёмов могут смещаться по глубине на 10 мм (IZP) или, соответственно, на 15 мм (INS).
Профили и другая дополнительная оснастка — в сводке дополнительной оснастки Interzoll (IZP) или Interzoll Modul (INS).
Специальные размеры, модификации и комплексный монтаж — по запросу.

Подробнее о компании Bopla

Top Yandex

Информация

IP-KVM коммутатор

«Росэлектроника» начала поставки IP-KVM коммутаторов для удаленного управления серверами, компьютерами и станками с ЧПУ. Далее

ERP-система Русэлпром

Концерн Русэлпром успешно завершил внедрение собственной ERP-системы для управления производством электрических машин. Далее

Компании

Гран

Компания «ГРАН Груп» — российский разработчик, производитель и поставщик печатных плат. Далее

СКБ «Индукция»

Компания СКБ «Индукция» основана в 2004 году и с первых дней работы была ориентирована на выпуск широкой номенклатуры датчиков (бесконтактных выключателей): индуктивных, оптических, ёмкостных, герконовых. Далее

Технология Weidmuller Snap in
Telegram channel
Schmersal AZM40
Optidrive Elevator Core