Корпуса с тепловым моделированием
Компания Phoenix Contact предложила уникальную услугу теплового моделирования для корпусов для электроники.
Корпуса для электроники Phoenix Contact, с соответствующими радиаторами и оптимизированной топологией печатных плат, обеспечивают оптимальное охлаждение и повышенную производительность устройства.
Для корпусов для электронных устройств серий BC, ME-IO, ICS и UCS компания предлагает сочетание подходящих радиаторов и услугу моделирования, которая максимально повышает тепловой КПД устройства.
Благодаря гибкому сочетанию алюминиевых радиаторов и пластиковых корпусов эти гибридные системы представляют собой идеальное решение для тепловой оптимизации устройств.
Модульная конструкция и специально разработанные радиаторы для соответствующих корпусов обеспечивают целенаправленный отвод тепла в различных приложениях.
Согласованное расположение компонентов и точное охлаждение обеспечивают оптимальное соотношение пространства и производительности.
Интеграция алюминиевых радиаторов в пластиковые корпуса Phoenix Contact обеспечивает максимальный отвод тепла без использования дополнительных систем активного охлаждения. Это идеально подходит для приложений, где требуется максимальная производительность.
Корпуса для электроники Phoenix Contact с алюминиевыми радиаторами создают идеальные условия для компактных приложений. Это объясняется тем, что чем эффективнее охлаждение, тем выше возможная плотность мощности и тем требовательнее могут быть условия окружающей среды, обеспечивая при этом максимальное использование доступного монтажного пространства.
Источник информации – Phoenix Contact
