Корпуса BoLink для IoT
Компания Bopla выпустила серию сенсорных корпусов BoLink для интернета вещей (IoT).
В серии корпусов BoLink Bopla предлагает подходящие корпусные решения для любого вида IoT-приборов. Они защищают электронные компоненты и вносят решающий вклад в безупречное функционирование интернета вещей.
Сенсорный IoT-корпус Bopla BoLink производится из трудновозгораемого самозатухающего поликарбоната UL94 V-0, очень компактен, имеет длину 70 мм и ширину 42 мм.
В корпусе предусмотрено место для датчика, радиомодуля и источника питания, кроме того, благодаря сформированному в корпусе посадочному месту для интеграции элемента выравнивания давления, он также пригоден для использования вне помещений.
В зависимости от вида электропитания, необходимого для работы компонентов беспроводной технологии, Bopla предлагает корпуса с тремя различными высотами: 15 мм (для питания от одной дисковой батареи), 22 мм (для трех элементов типоразмера AAA) и 26 мм (для одной литиевой батареи типа СR 14250).
Датчики чрезвычайно индивидуальны. Хотя они нужны в больших количествах, однако их конкретное применение всегда зависит от специфических требований клиента. Поэтому для серии BoLink компания разработала модульную инструментальную концепцию.
При использовании одной инструментальной базовой формы и различных вставок для формирования необходимой высоты корпуса, а также стенных петель и возможностей размещения крепежных винтов, могут быть реализованы 18 вариантов основного типа IoT-корпуса. При этом по каждой высоте предлагаются три различных исполнения:
с креплением к стене и доступом спереди для удобства замены батарей;
с креплением к стене и размещением винтов в задней части корпуса для создания «чистого» внешнего вида;
с размещением винтов в задней части корпуса и без стенных петель.
Кроме того, каждое исполнение сенсорного IoT-корпуса BoLink доступно в двух вариантах степеней защиты: IP 40 без уплотнителя и IP 65 с уплотнителем.
При необходимости высота внутреннего пространства для встраивания электронных компонентов может быть увеличена на 1,5 миллиметра за счет установки уплотнителя.
Подробнее о корпусах Bopla BoLink для IoT https://www.bopla.de/ru/korpusnaja-tekhnika/product/bolink.html
Дополнительная информация о компании Bopla
