Корпуса BoLink для IoT

Корпус Bopla BoLink для IoTКомпания Bopla выпустила серию сенсорных корпусов BoLink для интернета вещей (IoT).

В серии корпусов BoLink Bopla предлагает подходящие корпусные решения для любого вида IoT-приборов. Они защищают электронные компоненты и вносят решающий вклад в безупречное функционирование интернета вещей.

Сенсорный IoT-корпус Bopla BoLink производится из трудновозгораемого самозатухающего поликарбоната UL94 V-0, очень компактен, имеет длину 70 мм и ширину 42 мм.
В корпусе предусмотрено место для датчика, радиомодуля и источника питания, кроме того, благодаря сформированному в корпусе посадочному месту для интеграции элемента выравнивания давления, он также пригоден для использования вне помещений.

В зависимости от вида электропитания, необходимого для работы компонентов беспроводной технологии, Bopla предлагает корпуса с тремя различными высотами: 15 мм (для питания от одной дисковой батареи), 22 мм (для трех элементов типоразмера AAA) и 26 мм (для одной литиевой батареи типа СR 14250).

Датчики чрезвычайно индивидуальны. Хотя они нужны в больших количествах, однако их конкретное применение всегда зависит от специфических требований клиента. Поэтому для серии BoLink компания разработала модульную инструментальную концепцию.

При использовании одной инструментальной базовой формы и различных вставок для формирования необходимой высоты корпуса, а также стенных петель и возможностей размещения крепежных винтов, могут быть реализованы 18 вариантов основного типа IoT-корпуса. При этом по каждой высоте предлагаются три различных исполнения:
с креплением к стене и доступом спереди для удобства замены батарей;
с креплением к стене и размещением винтов в задней части корпуса для создания «чистого» внешнего вида;
с размещением винтов в задней части корпуса и без стенных петель.
Кроме того, каждое исполнение сенсорного IoT-корпуса BoLink доступно в двух вариантах степеней защиты: IP 40 без уплотнителя и IP 65 с уплотнителем.
При необходимости высота внутреннего пространства для встраивания электронных компонентов может быть увеличена на 1,5 миллиметра за счет установки уплотнителя.

Подробнее о корпусах Bopla BoLink для IoT https://www.bopla.de/ru/korpusnaja-tekhnika/product/bolink.html

Дополнительная информация о компании Bopla

Sale Netelectro

Информация

Технология NtechLab FindFace

Компания Watcom получила статус авторизированного партнера NtechLab по продуктам на основе алгоритма распознавания лиц FindFace. Далее

Компании

Gudel

Группа Gudel является мировым разработчиком и изготовителем продукции, систем и поставщиком услуг в области промышленной автоматизации. Далее

NIVELCO

Группа NIVELCO, со штаб-квартирой в г. Будапешт (Венгрия), — разработчик, производитель и поставщик приборов для измерения уровня и температуры. Далее

Продвижение сайтов
Световые завесы Schmersal SLC_SLG 440 AS
Преобразователи частоты Rexroth VFC и EFC
Шинопроводы Legrand Zucchini
Moxa on Eloborud